这种技术 的优点是仅仅使用已知良好的芯片（KGD，Known Goud Die），无须筛选。 1．2．2 基板（PCB） 随着便携信息设备的薄型化，PCB也变薄了。
基于1个网页-相关网页
known goud die
已知的好死
以上为机器翻译结果，长、整句建议使用 人工翻译 。
应用推荐
模块上移
模块下移
不移动