本报讯 （方正PCB）6月13日，2012年国际电子电路产业展(JPCA Show)在东京会展中心拉开帷幕。
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日系电子厂于2006年6月初在日本电路板展(JPCA Show)中，发表Sn-Cu-Ni-Ge系的无铅焊材；而中国大陆在2006年4月合并于中国RoHS法规的发布时，亦提出以Sn-Cu-Ni-Ce为主的无铅焊材，是否...
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