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integrated circuit chip packaging process

网络释义

  发明名称

... 申请人: Lingsen Precision Industries Ltd 代理人: HENRY GOH 发明名称: Integrated circuit chip packaging process ...

基于4个网页-相关网页

有道翻译

integrated circuit chip packaging process

集成电路芯片封装工艺

以上为机器翻译结果，长、整句建议使用 人工翻译 。

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- 来自原声例句
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