... in-line tuning 同频调谐 inner lead bonding 内引线焊接 in-phase rejection 同相抑制 ...
基于38个网页-相关网页
...金粒凸块(Bumping)制程,再配合驱动IC所需的TCP,以内引脚方式对位热压合成在软胶基板,称之内引脚接合(ILB,Inner Lead Bonding),精密度相当高且困难。
基于12个网页-相关网页
再将含有金凸块 (Gold Bump)驱动IC的裸晶片(Bare Chip)与卷带式基板配线的内部端子做内引线(Inner Lead Bonding,ILB)接合、封胶、测试,并留外引脚(Outer Lead Bonding,OLB)作为讯号接续之用一种封装...
基于4个网页-相关网页
ILB Inner Lead Bonding 内引脚接合
应用推荐