初始脱粘
基于1个网页-相关网页
·2,447,543篇论文数据,部分数据来源于NoteExpress
The interface initial debonding location problem was studied through the push down test.
通过双材料受压试验研究了弱奇异性界面端的界面初始脱粘点的位置问题。
youdao
应用推荐
模块上移
模块下移
不移动