据报道，台积电之所以能独享所有A10处理器订单，其整合扇出晶圆级封装(InFO WLP)技术功不可没。
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iPhone X应用的是新一代A11芯片，采用的是整合扇出型晶圆级封装技术（InFO WLP）,是FOWLP封装技术的一种。
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