PCB化学锡制程系列化学药品预览图 IT-80 化学浸锡制程 (Immersion Tin Process) 是一种特别设计用在 PCB 上取代热风整平 (hot air solder leveling) 的焊垫表面处理工序，IT-80 在铜表面沉积出亮白色的无铅浸锡...
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Horizontal Immersion TIN Process 水平沉浸处理
immersion tin process
浸锡法
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A new immersion plating process was developed in which copper sulfate and stannous sulfate were used as main salt, with addition of complex, brightener and stabilizer to tin salt.
采用硫酸铜、硫酸亚锡为主盐，加入络合剂、光亮剂、锡盐稳定剂，研究成功了一种新的浸镀铜锡合金工艺。
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