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ilb-inner lead bond

网络释义

  接晶片

覆晶基板(Flip Chip Substrate): 封装在連结的形式上分为"内引脚接晶片(ILB-Inner Lead Bond)与外引脚接电路板(OLB-Outer Lead Bond)" ，OLB如BGA的球、PGA的Pin、Lead-fram形封装的Lead等、形式十分多样化。

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短语

ilb inner-lead bond 内引脚焊接

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ilb-inner lead bond

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