...项目任务的基础上，依靠山大晶体材料、半导体激光和耦合技术上的优势，研制了一台高稳定性5W 355nm紫外激光加工系统（ICM-UV-I）。该系统已成功用于宽带隙半导体材料SiC打标和LED晶片大面积表面粗化和刻蚀。
基于16个网页-相关网页
应用推荐
模块上移
模块下移
不移动