其高层数厚大背板(High Layer count)之板材，必需制止或删除CAF发生的机率，而令大型机组长期(如20年)使用中的真实度(Reliexperience) 方得以确保。
基于12个网页-相关网页
• 对高脚数(High Pin Count)的封装载板(Substrate),尤其 是高速强能FC-PGA式的CPU与ASIC或大型高多层板类(High Layer Count)者。
high layer count PCB 高层印制线路板
high layer count
高层数
以上为机器翻译结果，长、整句建议使用 人工翻译 。
A discussion of what technology challenges face the fabricator in creating high-layer count, large format back panels.
本文探讨印制板生产厂商在形成高层数大规格背板时将面临一些什么样的技术挑战。
youdao
应用推荐
模块上移
模块下移
不移动