这是一种可以达到高密度互连（High Density Interconnection, HDI）的技术。BUM与一般多层板相区别的最大特点，是用积层的方式，一层层（绝缘层电路层）的叠加制作的。
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...为模具， 在热压机中经高温高压成形 加工而制成的 指 印制电路板技术的一种，即高密度互联技术 （High Density Interconnection） 指 集成电路（Intergrate Circuit） 指 长度单位，1mil＝0.025mm 指 Prepreg，由玻璃纤维浸含树脂并经部分聚合 而成，是 PCB 的...
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HDI是高密度互联（High Density Interconnection）的英文缩写，通常是指那些包含了盲埋孔、微孔的PCB设计。现在HDI板几乎无处不在，从手机到数码相机，几乎都采用了HDI技术。
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...给缺口超过10%，PCB业者包括：健 智慧手机夯 PCB厂下季旺 由于智慧型手机主要采用高密度连接板（High Density Interconnection，HDI），加上制程难度高，使得印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）厂商纷纷扩产以...
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高密度互连。
We describe a novel small multi-fiber connector and its applications to high-density and low-cost interconnection for optical network systems…
本文提出了一种新颖的小的多光纤的连接器，并展现了其在光网络中作为高密度和低成本光内联器的应用。
The voice keystone jack and 110 patch cord realize high-density interconnection within the 110 cross-connect system.
语音模块及110跳线实现了110交叉连接系统中的高密度连接。
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