...阅读全文>> 权威出处： 《电子机械工程》2012年05期 贵金属 键合金丝的研究进展及应用 半导体封装用键合金丝(Gold bond ing wire)是封装行业的基础材料之一,它决定着集成电路的发展水平,因此,键合金丝一直是国家规划中高技术产业工程重大专项。
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gold bond ing wire
金焊线
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