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flip-chip method

网络释义专业释义

  [电子] 倒装焊接法

... 倒装（法） 集成电路组装的nupside-down mounting 倒装焊接法 flip-chip method 倒装焊接器 flip-chip bonder ...

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短语

flip chip method 倒装法

  • 倒装焊接法
    倒装接合法

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双语例句

  • Thedrain saturation current is increased 10% after bonding. To disperse heat of GaNHEMT, this flip chip bonding method seems to be simple and effective.

    实验结果表明，这种改进的倒装焊技术可以使HEMT 器件的饱和漏极电流提高10%。

    youdao

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