封装中倒装芯片(FCIP, flip-chip in packaging)的扩大的增长..
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Flip chip technology has become one of the major joining technologies in electronic packaging.
摘要覆晶技术已成为电子构装中之主要接合技术之一。
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覆晶技术已成为电子构装中之主要接合技术之一。
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