一种翻转芯片球引出端阵列（FC-BGA，flip-chip ball grid array）封装可以满足这些要求 翻转芯片的键合技术和其它传统键合技术例如连接线键合，带式自动键合技术相比较...
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球栅阵列倒装-芯片封装
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Flip- Chip Ball Grid Array 翻转芯片球引出端阵列
FC-BGA Flip-Chip Ball Grid Array 反转芯片球形栅格阵列
flip-chip ball grid array
倒装球栅阵列
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