flip- chip ball grid array
翻转芯片的BGA封装可以满足千兆赫器件对封装的要求 - 知识库 目。为此类集成电路准备的封装必须具有比目前的封装形式具有更为精细的连接线,具有更好的电气和热学性能。一种翻转芯片球引出端阵列（FC-BGA,flip-chipballgridarray）封装可以满足这些要求（参看插图）。----翻转芯片的键合技术和其它传统键合技术例如连接线键合,带式自
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flip- chip ball grid array
倒装芯片球栅阵列
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