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face down bonding

  • 倒装焊接:指将电子元件的正面朝下焊接到电路板上的一种技术。
  • 侧焊:指将电子元件的侧面焊接到电路板上的一种技术。

网络释义专业释义

  倒装焊接

... 全部倒装 full inversion ; Complete Inversion 倒装焊接 flip chip bonding ; face down bonding 点题倒装 Signpost inversion ...

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  侧焊

... bar code条形码 face down bonding侧焊 solder dip浸焊 ...

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短语

face-down bonding 倒焊 ; 倒焊法 ; 倒装焊接法 ; 面向下接合

Face down bonding face bonding 表面结着

face down bondingflip chip bonding 倒装焊接

  • 倒装焊接
  • 倒装焊接
  • 倒装焊接

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