... 许汉州进一步以高通(Qualcomm)支援长程演进计划(LTE)的RF 360解决方案为例，其运用封包功率追踪(Envelope Power Tracking)技术提升CMOS PA效率，以及0.18微米(μm)CMOS绝缘层覆矽(SOI)制程优化附加功率效率(PAE)，不仅较传统PA减少一半以上的占位面积，...
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envelope power tracking
包络功率跟踪
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