embedded multi-die interconnect bridge
首先是“嵌入式多裸片互连桥接”(Embedded Multi-die Interconnect Bridge/EMIB)，适用于14nm技能，是介于传统平面、最新立体晶体管技能之间的一种2.5D封装格局，能在一颗芯片内封装多个不一样架构的裸片，...
基于24个网页-相关网页
embedded multi-die interconnect bridge
嵌入式多模互连桥接
以上为机器翻译结果，长、整句建议使用 人工翻译 。