embedded component packaging solutions
...：2014-12-24 摘要：奥地利利奥本2014年12月23日电 / / ATS是Embedded Component Packaging Solutions（嵌入式元件封装解决方案）的领先供应商。其获得专利的ECP（嵌入式组件封装）技术支持进一步缩小封装尺寸同时改进性能。
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嵌入式组件封装解决方案
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