electronic-photonic heterogeneous integration
...计划局微电子技术办公室在上周发布公告（DARPA-BAA-11-45），为光电多相集成（Electronic-Photonic Heterogeneous Integration，E-PHI）项目开发能够在通用硅衬底上实现芯片级光电/混合集成电路的技术和结构。
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电子-光子异质积分
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