Non-cyanide is an important development direction of electroless gold plating.
化学镀金的无氰化发展,即以非氰金盐、络合剂代替镀金液中的CN-,是化学镀金的一个重要发展方向,是在氰化物镀金基础上的一个重大进步。
参考来源 - 无氰化学镀金工艺的研究·2,447,543篇论文数据，部分数据来源于NoteExpress
Some aspects that need to be deeply studied on electroless gold plating for engineering plastics were put forward.
提出了对塑料表面镀金工艺还需深入研究的几个方面。
Post-CMOS processes including electroless gold plating and special package technique are implemented to enhance the biocompatibility and stability of the biosensor.
在标准CMOS工艺基础上，应用无电浸镀金改进传感电极的生物兼容性，并采用特殊封装技术提高芯片在溶液环境中的稳定性。
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