可靠性跌落试验
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drop test on reliability
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The methodologies for free drop test and bending test are introduced, considering the important effect of mechanical stress on the reliability of lead-free BGA packaging.
着重研究了机械冲击和应力对无铅BGA 封装焊点可靠性的影响，介绍了BGA 封装的可靠性力学试验（跌落、弯曲试验）及其分析方法。
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