...乃是导入尔必达0.11微米制程科技所打造，该公司亦将推出使用2颗256Mb DDR SDRAM芯片双倍密度封装（DDP，Double-Density Package）的512Mb版本，预计在送样之后，2005年3月可望进入量产阶段。
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double-density package
双密度包
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