当前主流模块电源技术及开展 导热性能优秀的板材置于底层。早期的中大功率模块电源采用陶瓷基板改善散热，这种技术为顺应大功率的需求，开展成为直接键合铜技术(Direct Copper Bond，DCB)，但由于陶瓷基板易碎，在基板上装置散热器艰难，功率等级不能做得很大。后来这一技术开展为用绝缘金属基板
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Direct-Bond Copper 四款产品均使用意法半导体的覆铜陶瓷基板
direct copper bond
直接铜键
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The mounting structure is insulative, and preferably comprises a direct bond to copper board.
该安装结构是绝缘的，并且优选地包括直接接合到铜的板。
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