... DDA Direct Data Attachment 直接数据附加 direct chip attachment 芯片安装 ; 直接芯片安装 ; 直接晶片接合 direct disc attachment 直接磁盘附件 ...
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阻焊层(soldermask)的设计与工艺限制对直接芯片安装(DCA, direct chip attachment)的装配过程是关键的。必须控制电镀共晶锡球的熔湿(wet),以防止回流期间焊接点的完全倒塌和断源。
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阻焊层(soldermask)的设计与工艺限制对直接芯片安装(DCA, direct chip attachment)的装配过程是关键的。必须控制电镀共晶锡球的熔湿(wet),以防止回流期间焊接点的完全倒塌和断源。
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