图-7c 贴片工艺示意图 (Die Attach Process) 6． 引线键合(Wire Bonding)： 图-8是已经用金线将引线框架的引脚和芯片的焊盘连接起来以后的 示意， 上图是截面图， 下图俯视图...
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Process Engineer-Die Attach 工艺工程师
die attach process
贴模工艺
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