...-半导体元件的除层研磨(Delayering) ---复合物料非平面单序研磨(Planarization) ---及其混合工序研磨(Delayering Planarization) MPC 研磨中心的另一最重要功能是修整及有效控制研磨盘的表面微槽结构(Land Area)，调整盘面槽沟比 例(Land-Groove Ratio)，及提...
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delayering planarization
减少层级整平
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