又例如，深度反应离子刻蚀(DRIE, Deep Reactive Ion Etch)是制作高深 宽比集成电路和 MEMS 结构的一种行之有效的加工工艺，深宽比可以很容易达 到 50:1...
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And all of the foundries utilize similar equipment, which includes deep reactive ion etch tools and wafer bonders.
所有芯片制造厂都使用类似的设备，包括深反应离子蚀刻工具和晶片键合机。
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