...在先进的半导体后段制程铜内线 铜扩 , 散阻障层(diffusion barrier)以及种晶 由于需要多加一层物性 沉积铜种晶层(Cu seed layer)以及过薄的阻障层 厚导致
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铜子晶
cu seed layer
铜种层
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Through the study, we find that the morphology and crystallography of the seed layer has an important effect on the as-deposited Cu films.
通过对化学镀铜膜形貌和结晶方面的研究发现：籽晶层对铜膜最终形貌和择优取向有较大的影响。
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