tem 中文名称 铜电镀系统 英文名称 Copper Plating system 仪器厂牌型号 升鋐理化有限公司 购置年限 2003年1月1日 放置位置 博爱奈米中心 2 楼 219 实验室 功能 电镀铜金属 重要规格 1. 圆型内槽 内部尺
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copper plating system
镀铜系统
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Is the copper plating process an electrolytic acid copper plating system?
电镀站是否有酸解电镀铜系统？
youdao
The electroless copper plating system with sodium hypophosphite as the reducing agent has been received people's attention.
由于金属铜对次磷酸钠的氧化没有催化作用，需要加入镍离子作为催化剂。
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