...ser Scribing)分割玻璃上的TCO膜，接着形成金属膜(Coating Absorber)，再进行雷射切割，接着镀上背面电极(Coating Back Contact)后进行第3次雷射切割，最后经过检测(Inspection)、模块封装(Module Production)即完成出货。
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coating back contact
涂层背触点
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