...方法一般是基于STUMPS结 [1]包括扫描设计在内的传统的依赖于ATE的测试方法需构除已经完成扫描设计的待测电路(circuit under test, CUT)要产生大量的测试数据而提高了测试成本面临着很多问题以外还主要包括以下几个功能模块测试向量生成模块[2...
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在这种结构中，P触发器是主存储单元，它包含施加到CUT（被测试电路，Circuit Under Test）的测试向量。E链中的触发器用于提供选择触发的数据，这种机制有两种方法来减少不必要的翻转。
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test patterns applied by circuit-under-test 电路自己施加测试矢量
To perform this test, you need a fixture that positions a metal plate over the circuit under test.
为了完成这项测试，你需要将一个金属板放置到被测电路的上面。
So disconnect the bench top power supply from circuit under test before soldering sensitive device.
因此﹐在给敏感设备焊锡之前﹐必须将台式电源与测试电路断开。
Electrostatic coupling or interference occurs when an electrically charged object approaches the input circuit under test.
带电物体接近被测电路的输入端时，就会发生静电耦合和干扰。
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