1．4中央处理器的老化工艺 中央处理器芯片的后期生产主要分为芯片封装（chip assembly）和芯片测试（chip test）两部分，测试部分又分成老化测试，电性能测试和系统测试。
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on wafer chip test 薄片内芯片检测
stone chip test 抗石击试验
Chip Test Input 芯片测试输入
diagnostic chip test 芯片诊断测试
test chip 测试芯片 ; 检测芯片 ; 功能的测试样片
out-chip test 片外测试
off-chip test 片外测试
The principle of test bus is analyzed and general chip test architecture based on test bus is presented in the dissertation.
本文详细分析了测试总线的原理，并给出基于测试总线的通用芯片测试结构。
参考来源 - 可复用IP核以及系统芯片SOC的测试结构研究Establishing an unite interface of chip test and debug which embodies the boundary scan and complements the full scan.
建立一个统一的芯片测试和芯片诊断调试接口，形成以边界扫描链为主体，全扫描链为补充的芯片测试机制。
参考来源 - 面向电机控制数字信号处理器设计和测试研究·2,447,543篇论文数据，部分数据来源于NoteExpress
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Establishing an unite interface of chip test and debug which embodies the boundary scan and complements the full scan.
建立一个统一的芯片测试和芯片诊断调试接口，形成以边界扫描链为主体，全扫描链为补充的芯片测试机制。
The design of chip test controller of a security chip and design for test of corresponding cores are discussed in detail.
从可测性设计角度讨论了信息安全处理芯片的芯片级测试控制器的设计以及相应核的可测性设计。
It introduces the operation principle and hardware and software design of a IC chip test instrument based on AT89C52 chip microcomputer.
介绍了采用AT 89 C5 2单片机设计的集成芯片测试仪的工作原理及硬软件设计。
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