倒装焊材料
基于1个网页-相关网页
chip bonding materials
芯片粘合材料
以上为机器翻译结果，长、整句建议使用 人工翻译 。
Electrostatic bonding is an important encapsulating means for the materials at the chip or wafer level. Reactions and bonding between glasses in an electric field were discussed in this paper.
静电键合是片状材料封接的一种重要手段，讨论了玻璃在电场作用下的键合过程。
youdao
应用推荐
模块上移
模块下移
不移动