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chip ball grid array

芯片球栅阵列

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Flip-Chip Ball Grid Array 翻转芯片球引出端阵列 ; 球栅阵列倒装

Flip- Chip Ball Grid Array 翻转芯片球引出端阵列

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chip ball grid array

芯片球栅阵列

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It can solve the problems such as inhomogeneous heating of different solder bumps in ball grid array, simultaneous heating of chip and carrier with solder ball, etc.

该方法能够很好地解决由于无铅钎料的应用引起的日益严重的诸多问题，如球栅阵列中各钎料球受热不均匀和芯片基板与钎料球同时受热等。

youdao

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