隆达宣布开发出「晶粒数组COB (Chip Array COB)技术，以及效率达150流明瓦 (lm/W)之高效率LED封装产品，此新技术将于6月9日至12日的2011广州国际照明展览会中展出。
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chip array cob
芯片阵列芯
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