...术，其晶粒尺寸比前一代产品缩小50%，这将有助于降低成本并让英特尔的产能增至两倍，采堆栈型芯片规格封装（Chip-Scale Packing，CSP）系列产品的最新成员，结合高密度的闪存产品以及高弹性的RAM方案，在小如8mm ×11mm的封装规格中...
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...-info 关键字： 晶圆级晶片 影像感测器 Tessera 宣布其 SHELLCASE®晶圆级晶片尺寸封装（ CSP， Chip-Scale Packing）技术，已成功运用于超过十亿颗影像感测器上。
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