卡板装配级(Card-Assembly Level) * 球栅阵列(BGA, ball-grid array)的早期疲劳：由于卡板与芯模之间的温度膨胀系数不匹配，在温度或电力循环下将发生这种疲劳...
基于30个网页-相关网页
card-assembly level
card-assembly水平
以上为机器翻译结果，长、整句建议使用 人工翻译 。
应用推荐
模块上移
模块下移
不移动