成功构建分层化的百万门级芯片验证平台 1(I/O级)、层2(task级)和层3(信道级)。 层1为紧贴SDXXX管脚的各 总线 行为模型(BIM,Bus Interface Model),它们封装了所有SDXXX的管脚时序。BIM用OpenVERA的类实现。层2通过实例化BIM对象,调
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bus interface model
总线接口模型
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