其中硅基微加工技术，又包括体硅微制造（Bulk Micromaching）、表面微加工（SurfaceMicromaching）。
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bulk micromaching
大部分micromaching
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Introduced a new bulk silicon micromaching technology to replace SOI wafer with normal silicon wafer in the application of sidewall electrical connection.
介绍了一种全新的体硅微机械工艺，可以取代SOI硅片而直接在普通硅片上对不同的侧壁电学导通部分进行绝缘。
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