过渡层材料
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buffer layer material
缓冲层材料
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Furthermore, the effect of solder ball layout and stress relax buffer layer material on the fatigue life of solder joints is studied.
最后探测锡球配置方式和缓冲层材料性质对于锡球疲劳寿命的影响，以获得高可靠度的封装结构。
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