bonding wire [机] 焊线 ; [电] 接合线 ; 结合线
copper bonding wire cu键合丝 ; 如半导体器件键合铜丝 ; 键合铜线
self-bonding wire 涂层的自粘漆包线
WIRE BONDING 打线结合 ; 线接合
aluminium-silicon bonding wire 键合硅铝丝
missing bonding wire 漏邦铝线
ultrasonic wire bonding 超音波引线压接 ; 超声引线键合
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The RF characteristics of bonding wire interconnection in a simple package model were simulated.
针对一种用键合线连接的简单封装模型进行射频性能的模拟。
The content and focus of the project is based on the research and analysis of the present condition of internal and external golden bonding wire production.
我们在对国内外的键合金丝生产及研究现状进行详细分析与研究之后，确立了项目的研究内容并提出了项目的预期目标。
The first step is to model the close loop control system of wire bonding force.
两步走的策略被采用：第一步，建立键合力控制系统的闭环模型；
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