...（X/Y/Z三轴，每轴20分钟），机械打击（半正玄波30g/P-P，连续11秒，5次），跌落（1M，上/下/左/右，4次），焊球剪切力（BGA IC）屈曲试验和扭曲试验（BGA产物）来包管产物的靠患上住性，屈曲试验是将内存条两头固定，在内存条中心施加必然的力，是内存条屡次屈...
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bga ic
bga芯片
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In large scale integrated chip field, the IC of BGA encapsulation was widely used.
在大规模集成芯片中以BGA(球栅阵列)封装的IC芯片被广泛使用。
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