05 中文名称 印制电路基本材料.规定可燃性的环氧编织E型玻璃纤维叠层板材(立式耐燃性试验) 英文名称 Base materials for printed circuits -- Epoxide woven E-glass laminated sheet of defined flammability (vertical burni
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...称 印制电路用基材.第2部分:规范.第2号规范:酚醛纤维素纸覆铜层压板经济质量 英文名称 Base materials for printed circuits; part 2: specifications; specification no.
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中文名称：印制电路用基础材料.纸基、酚醛树脂 英文名称：Base materials for printed circuits -- Paper base, phenolic resin ICS分类：31.180 中标分类：L30 发布日期：2008-08-20 实施日期：2008-08
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Base materials for printed circuits. Part 2: Specifications. Specification No. 13: Flexible copper-clad polyimide film, general purpose grade.
印制电路用基材。第2部分：规范。第13号规范：通用级软覆铜聚酰亚胺薄膜，通用级。
Base materials for printed circuits. part 2: specifications. specification no 15: flexible copper - clad polyimide film, of defined flammability.
印刷电路用基材。第2部分：规范。15号规范：规定易燃性的包铜软聚酰亚胺薄膜。
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