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  后道设备

后道设备Back-end Equipment) 沈阳芯源微电子设备有限公司(SOLIDTOOL CO.,LTD.)总裁宗润福

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双语例句

  • IC Die Bonder is key equipment which binds semiconductor microchip onto Lead Frame in semiconductor back-end production.

    集成电路片机半导体晶圆上微芯片装到引线半导体制造后工序关键性生产设备

    dict.cnki.net

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