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back-end equipment

网络释义

  后道设备

后道设备（Back-end Equipment） 沈阳芯源微电子设备有限公司（SOLIDTOOL CO．，LTD．）总裁宗润福

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有道翻译

back-end equipment

后端设备

以上为机器翻译结果，长、整句建议使用 人工翻译 。

双语例句

  • IC Die Bonder is key equipment which binds semiconductor microchip onto Lead Frame in semiconductor back-end production.

    集成电路粘片机是将半导体晶圆上微芯片贴装到引线基架的半导体制造后工序关键性生产设备。

    youdao

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- 来自原声例句
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