...测点的BGA封装尤其重要,其焊锡球内的空腔以及漏掉焊锡球,或焊锡球错位,只能通过X射线检测(AXI,Automat-ic X-ray Inspection)系统检测出来。基于提高X射线检测仪稳定性与智能控制水平的目的,对其控制系统进行了设计。
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automat-ic x-ray inspection
自动x射线检查
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