半导体产业将因TSV技术而发生变革，它让元件整合的方式进入到利用穿孔信道的区域数组式互连(Area-array-like Interconnects)的新阶段，让不同的芯片或晶圆能够堆栈在一起，并实现更快的速度、更少的噪声，以及更强的功能。
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area-array-like interconnects
area-array-like互联
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