由于金刚石与一般金属及其合金间 的可焊性极差，当前金刚石厚膜的焊接均采用钎焊技术，即采用含钦的银铜合金 (Ag-Cu-Ti)作为焊料，使金刚石膜表面金属化，从而提高焊接强度。
基于12个网页-相关网页
采用银基活性钎料(Ag-Cu-Ti)对二维层间增强型和三维正交增强型C/C复合材料进行了真空钎焊工艺试验,采用扫描电镜(SEM)观察了钎焊接头和连接界面的微观组织形貌...
ag-cu-ti braze alloy agcuti钎料
ceramic-to-metal seal by Ti-Ag-Cu process 钛银铜法陶瓷金属封接
应用推荐
模块上移
模块下移
不移动