美版《现代传感器手册》Modern Sensors Handbook 美版《高级微机电封装技术》Advanced MEMS Packaging 美《传感器,纳米科学,生物医药工程及仪器》Sensors, Nanoscience,Biomedical Engineering,and Instruments ..
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advanced mems packaging
先进mems封装
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Failure analysis is conducted for the single chip packaging process of an advanced high-range MEMS accelerometer with double cantilever beams.
对一种先进的双悬臂梁高量程MEMS加速度计的单芯片封装工艺进行了失效机理分析。
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